- [晶恒动态]济南晶恒电子有限责任公司 半导体塑封机器人招标需求公告2026年06月25日 15:19
- 一． 基本情况1.需求设备：半导体塑封机器人2.需求数量：4台3.技术标准：详见附件：《半导体塑封机器人技术指标书》4.交货地点：山东省济南市晶恒微电子功率半导体产业基地二． 投标人的资格要求：1.1资质要求要求参与人必须是具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，提供有效的营业执照。要求参与人应具备履行合同所必须的设备和专业技术能力。1.2业绩要求供应商需保证在全国范围内的同类行业中有设备销售经验以及成功供货业绩。1.3信誉要求未被列入&ldquo
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- [晶恒动态]济南晶恒电子有限责任公司 塑封模盒切筋模具打胶模具招标需求公告2025年10月24日 15:34
- 一． 基本情况1.需求设备：塑封模盒切筋模具打胶模具2.需求数量：5套3.设备要求：详见附件4.交货地点：济南市长清区晶恒工业封测专业部二． 投标人的资格要求：1.1资质要求要求参与人必须是具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，提供有效的营业执照。要求参与人应具备履行合同所必须的设备和专业技术能力。1.2业绩要求供应商需保证在全国范围内的同类行业中有模具销售经验以及成功供货业绩。1.3信誉要求未被列入“信用中国”网站的失信
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